Izolator de montare a suprafeței RF (SMT)

Metoda de ambalare a SMT Izolatoarele de montare la suprafață le fac, de asemenea, ușor de integrat și instalat. Acestea pot instala direct dispozitive de izolare pe PCB -uri prin intermediul tehnologiei de montare, fără a fi nevoie de metode tradiționale de inserare sau de lipire.
Această metodă de ambalare a monturii de suprafață nu poate doar să îmbunătățească eficiența producției, ci și să obțină o integrare mai mare de densitate, economisind astfel spațiul și simplificând proiectarea sistemului. În plus, smT Izolatoarele de montare de suprafață au aplicații excelente în sistemele de comunicare de înaltă frecvență și echipamente cu microunde. Acestea pot fi utilizate pentru a izola semnalele între amplificatoarele RF și antene, îmbunătățind performanța și stabilitatea sistemului. În plus, smT Izolatoarele de montare de suprafață pot fi, de asemenea, utilizate în dispozitive wireless, cum ar fi comunicarea wireless, sisteme radar și comunicare prin satelit pentru a îndeplini cerințele de izolare și decuplare a semnalului de înaltă frecvență. Pe scurt, smT Izolatoarele de montare de suprafață sunt mici, ușoare și ușor de instalat dispozitive de izolare cumai larg Acoperirea lățimii de bandă, performanța bună de izolare și stabilitatea temperaturii.

Specificații: